AMP44 Rev C
REV C · STAGE 3 · DIGITAL PASS

DUAL INPUT · BALANCED OUTPUT · ROUTED PCB

실제 배선까지.
이제 Rev C.

4.4 mm 밸런스드와 3.5 mm 싱글엔드를 선택해 듣는 휴대용 IEM 앰프입니다. Rev C는 회로도에서 끝나지 않습니다. 4층 PCB의 실제 배선, 열 경로, ESD 경계, 제조 파일과 케이스 CAD까지 하나의 검증된 Stage 3 후보로 맞췄습니다.

회로 PDF 열기 설계 ZIP 받기
Native DRC
0 / 0
Board
70 × 110 mm
Footprints
232
Thermal vias
22 + 6
최종 PCB 배치에 맞춘 부품 실장과 케이스 조립 시각화
ACTUAL PCB KiCad Stage 3 · SHA-256 90af5f0c…016b3
회로

ACTUAL SCHEMATIC

회로와 배선이
같은 설계를 가리킵니다.

네이티브 KiCad 6페이지 회로도, 140개 넷, 228개 전기 풋프린트가 최종 PCB와 정확히 대응합니다.

KICAD PDF · 6 PAGES · A2

AMP44 Rev C 회로도

입출력, 오디오 경로, USB 충전, 양전원, 보호·릴레이 제어까지 계층형 원본에서 내보낸 실제 PDF입니다.

PDF 바로 열기
4.4 BAL INTVS → 47 Ω / RF → INA592 ×2
3.5 SE INTVS → 47 Ω / RF → OPA1652
SW201 입력 선택↓RK097 듀얼 볼륨↓OPA1652 post-pot
OPA1622 ×2 BTL4극 fail-safe relay → 4.4 BAL OUT
PCB

ROUTED FOUR-LAYER BOARD

앞면도, 뒷면도.
실제 최종 PCB입니다.

배치 프록시가 아니라 Stage 3 보드에서 직접 렌더한 copper, pad, via, zone, mask, silk입니다.

AMP44 Rev C Stage 3 PCB 앞면 실제 KiCad 렌더
FRONT · F.Cu232 footprints · 690 pads
AMP44 Rev C Stage 3 PCB 뒷면 실제 KiCad 렌더
BACK · B.Cu1,942 segments · 168 vias
L1F.CuL2GND_PLANEL3PWR_SIGL4B.Cu
3D

TWO HONEST 3D VIEWS

PCB와 케이스를
구분해서 봅니다.

PCB 탭은 최종 KiCad 앞·뒷면 렌더와 네이티브 FIT 배치를 합친 웹용 실장 모델입니다. 케이스 탭은 같은 실장 보드를 Rev C 기구 모델 안에 좌표 정합한 조립 뷰입니다.

Stage 3 실장 PCB 불러오는 중
GLB 준비 중
mm · 실제 형상

WHAT STAGE 3 FIXED

배선에서 고친 것.

DRC 통과만 목표로 하지 않고, 피드백 루프·열·ESD 경로가 실제 제조 가능한 copper로 연결되는지 다시 확인했습니다.

02

22개 직접 열 비아

U205/U206은 각각 6개 `-5VA`, U303은 4개 AGND, U403은 6개 AGND filled/capped 비아로 EP와 내·뒷면 copper를 직접 잇습니다.

03

ESD와 RF 경계를 분리

외부 RAW, TVS clamp, 직렬 저항 경계, 보호측 RF 경로를 따로 측정했습니다. 밸런스 보호측 페어 불일치는 모든 항목이 2 mm 미만입니다.

04

2.60 mm 표준 NPTH

네 장착공을 Edge.Cuts 내부 원에서 드릴 파일에 명확히 나타나는 MH1–MH4 NPTH 풋프린트로 바꿨습니다. 케이스 축은 그대로입니다.

05

제조 파일까지 한 세트

  • Gerber11
  • PTH / NPTH230 / 11
  • Routed slots29
  • Fitted / PnP188 / 178

제조 패키지는 디지털 후보입니다. 발주 전 CAM과 공정 능력을 제조사와 확인해야 합니다.

검증

VALIDATION BOUNDARY

통과와 다음 단계를
섞지 않습니다.

설계 파일 검토는 끝났습니다. 시제품 발주 전 확인과 제조 후 실측은 서로 다른 게이트입니다.

✓디지털 설계 검토PASS

설계 파일 검토 완료

  • Fresh native DRC 0 / unconnected 0
  • Packaged schematic ERC 0
  • 회로–PCB–BOM–PnP parity PASS
  • 부모 독립 재검증과 ZIP CRC PASS
검증 JSON 열기
→시제품 발주 전CONFIRM

CAM·공정 확인

  • 29개 plated routed slot 해석
  • 0.20/0.45 mm filled+capped via-in-pad
  • 4층 1.60 mm stackup과 11개 NPTH
  • J102 edge relief와 SHIELD 분리

제조사가 이 조건을 확인한 뒤 시제품 발주 여부를 판단합니다. 이 페이지 작성자는 주문·결제를 수행하지 않았습니다.

!제조 후NOT TESTED

Bring-up·실측 미실시

  • 전류 제한 전원 인가와 rail/protection 측정
  • 열·THD+N·noise·reactive-load 시험
  • 실물 잭·PCB·케이스·배터리 핏
  • 최종 케이스와 케이블을 사용한 ESD 시험

이 실측이 끝나기 전에는 사용자 이어폰을 연결하지 않습니다.

정직한 제한RAW 입력 길이 비대칭과 출력 TVS 경로 spread는 숨기지 않고 보고서에 분리 기록했습니다. 디지털 검증은 IEC ESD, 열 성능, 음질을 인증하지 않습니다.
다운로드

REV C R3 FILES

같은 Stage 3를
바로 검토하세요.

공개 파일은 최종 보드 SHA-256 90af5f0c…016b3에 맞춰 고정했습니다. 세 ZIP은 모두 CRC와 내부 경로 검사를 통과했습니다.

디지털 설계 ZIP
Digital designKiCad source · STEP · renders · evidence · 18.9 MB↓ ManufacturingGerber · drill · BOM · PnP · docs · 530 KB↓ Rev C caseSTL · STEP · GLB · validation · 635 KB↓ Schematic PDFNative KiCad · six A2 pages · 592 KB↗ Stage 3 public report수정 근거 · 검증 수치 · 게이트 문구 정정본↗ Release-gate errata설계 검토 → 발주 전 CAM → 제조 후 실측↗ SHA256SUMS보드 · STEP · 감사 JSON · 세 ZIP↗